独家披露V3内部结构
貌似网上还没有看到翰林拆机的图片，所以这次独家奉献给大家翰林V3的拆机图片集。
翰林V3的机械结构很简单，拆起来完全没有难度（回想当年拆iPhone可就难多了），下面是拆机过程：
1. 先把背后的电池挡板拆掉，然后把机器四周挡住螺丝的3个橡胶垫用薄螺丝刀挑出，如下图：
2. 机器四周共有10个小卡扣，从正面看过去，左右各3个，上下各2个，其中有3个卡扣较深，要避开。见下图：图中的下面（即正面看过去的右边）就是3个比较深的卡扣。拆的时候，在图中左面先撬开一点，让卡扣脱离原来的槽，然后从图中上面依次撬开3个卡扣，机器就拆开了。
3. 拆开后的样子如下：
4. 看看卡扣的样子：靠近耳机部分：
边上的卡扣（比较浅的）：
边上的卡扣（比较深的）：
再给一个深卡扣的全景：
5. 接下来把键盘的排线拆下：
6. 现在整个主板都松开了，可以翻开看到下面的屏幕了：
7. 如果要继续拆下屏幕，需要把连接屏幕的排线拆下：不过我没有拆，反正也买不到屏幕，坏了得寄回去修，所以拆屏幕没什么意义了
8. CPU的图片：
最后是拆机用的工具：
好了，本次V3大揭秘到此结束，欢迎同志们提出宝贵意见。
[ 本帖最后由 n000b 于 2008-10-2 09:33 编辑 ]
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