独家披露V3内部结构
貌似网上还没有看到翰林拆机的图片,所以这次独家奉献给大家翰林V3的拆机图片集。
翰林V3的机械结构很简单,拆起来完全没有难度(回想当年拆iPhone可就难多了),下面是拆机过程:
1. 先把背后的电池挡板拆掉,然后把机器四周挡住螺丝的3个橡胶垫用薄螺丝刀挑出,如下图:
2. 机器四周共有10个小卡扣,从正面看过去,左右各3个,上下各2个,其中有3个卡扣较深,要避开。见下图:图中的下面(即正面看过去的右边)就是3个比较深的卡扣。拆的时候,在图中左面先撬开一点,让卡扣脱离原来的槽,然后从图中上面依次撬开3个卡扣,机器就拆开了。
3. 拆开后的样子如下:
4. 看看卡扣的样子:靠近耳机部分:
边上的卡扣(比较浅的):
边上的卡扣(比较深的):
再给一个深卡扣的全景:
5. 接下来把键盘的排线拆下:
6. 现在整个主板都松开了,可以翻开看到下面的屏幕了:
7. 如果要继续拆下屏幕,需要把连接屏幕的排线拆下:不过我没有拆,反正也买不到屏幕,坏了得寄回去修,所以拆屏幕没什么意义了
8. CPU的图片:
最后是拆机用的工具:
好了,本次V3大揭秘到此结束,欢迎同志们提出宝贵意见。
[ 本帖最后由 n000b 于 2008-10-2 09:33 编辑 ]
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